Для высококачественного, прочного боросиликатного флоат-стекла 3.3: идеальный полупроводниковый чип

Введение в продукт

Основные характеристики высокоборосиликатного стекла 3.3: отсутствие отслаивания, нетоксичность, безвкусность; Хорошая прозрачность, чистый и красивый внешний вид, хороший барьер, воздухопроницаемость, материал высокоборосиликатного стекла, имеет преимущества высокой термостойкости, морозостойкости, устойчивости к давлению, стойкости к очистке, не только может быть высокотемпературным бактериям, но и может храниться при низкой температуре. Высокоборосиликатное стекло также известно как твердое стекло, является передовым процессом, выполненным из обработки.
Боросиликатное стекло 3.3 — это тип специального стекла, которое используется во многих промышленных и научных приложениях. Оно имеет большую стойкость к тепловому удару, чем обычное стекло, что позволяет использовать его во многих различных приложениях, таких как лабораторное оборудование, медицинские приборы и полупроводниковые чипы. Боросиликатное стекло 3.3 также обеспечивает превосходную химическую стойкость и оптическую прозрачность по сравнению с другими типами стекол.

Характеристики

Превосходная термостойкость
Исключительно высокая прозрачность
Высокая химическая стойкость
Отличная механическая прочность

Преимущества

Что касается использования технологии полупроводниковых чипов из боросиликатного стекла, то этот материал имеет множество преимуществ по сравнению с традиционными чипами на основе кремния.
1.Боросиликат может выдерживать более высокие температуры, не подвергаясь влиянию на свои свойства тепла или давления, как это происходит с кремнием при воздействии экстремальных условий. Это делает их идеальными для высокотемпературной электроники, а также других продуктов, требующих точного контроля температуры, например, определенных типов лазеров или рентгеновских аппаратов, где точность должна быть первостепенной из-за потенциально опасной природы излучения, которое они испускают, если оно не удерживается должным образом в материалах корпуса.

2. Удивительная прочность боросиликата означает, что эти чипы можно изготавливать намного тоньше, чем те, которые используют кремниевые пластины, — это большой плюс для любого устройства, требующего возможности миниатюризации, например, смартфонов или планшетов с очень ограниченным пространством внутри для таких компонентов, как процессоры или модули памяти, которым требуется большое количество энергии, но при этом они имеют небольшой объем.

Обработка толщины

Толщина стекла составляет от 2,0 мм до 25 мм,
Размер: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Макс. 3660*2440 мм. Доступны другие индивидуальные размеры.

Обработка

Предварительно вырезанные форматы, обработка кромок, закалка, сверление, покрытие и т. д.

Упаковка и транспортировка

Минимальный объем заказа: 2 тонны, производительность: 50 тонн/день, способ упаковки: деревянный ящик.

Заключение

Наконец, превосходные электроизоляционные свойства боросиликатов делают их прекрасными кандидатами для сложных схемных конструкций, где изоляция между слоями имеет важное значение для предотвращения коротких замыканий, возникающих во время работы, что особенно важно при работе с высокими напряжениями, которые могут вызвать необратимые повреждения, если допустить протекание неконтролируемых токов через чувствительные области на плате. Все это в совокупности делает боросиликатное стекло 3.3 исключительно подходящим решением, когда требуются высокопрочные материалы, надежно работающие в экстремальных условиях, а также обеспечивающие исключительные характеристики электроизоляции. Поскольку эти материалы не подвержены окислению (ржавлению), как металлические детали, они идеально подходят для долгосрочной надежности в суровых условиях, где воздействие может со временем привести к коррозии обычных металлов.