Для высококачественного прочного боросиликатного флоат-стекла 3.3: Идеальный полупроводниковый чип

Внедрение продукции

Основные характеристики высокопрочного боросиликатного стекла 3.3: не отслаивается, не токсичен, безвкусен;Хорошая прозрачность, чистый и красивый внешний вид, хороший барьер, воздухопроницаемый материал с высоким содержанием боросиликатного стекла, обладает преимуществами высокой термостойкости, морозостойкости, устойчивости к давлению, устойчивости к очистке, не только может быть высокотемпературным бактериям, но также может храниться при низкой температуре .Высококачественное боросиликатное стекло, также известное как твердое стекло, представляет собой передовой процесс обработки.
Боросиликатное стекло 3.3 — это тип специального стекла, которое используется во многих промышленных и научных целях.Оно обладает большей устойчивостью к тепловому удару, чем обычное стекло, что позволяет использовать его во многих различных приложениях, таких как лабораторное оборудование, медицинские приборы и полупроводниковые микросхемы.Боросиликатное стекло 3.3 также обладает превосходной химической стойкостью и оптической прозрачностью по сравнению с другими типами стекол.

Характеристики

Выдающаяся термостойкость
Исключительно высокая прозрачность
Высокая химическая стойкость
Отличная механическая прочность

Преимущества

Когда дело доходит до использования технологии полупроводниковых чипов из боросиликатного стекла, у этого материала есть много преимуществ по сравнению с традиционными чипами на основе кремния.
1. Боросиликат может выдерживать более высокие температуры без изменения его свойств при изменении температуры или давления, как кремний при воздействии экстремальных условий.Это делает их идеальными для высокотемпературной электроники, а также других продуктов, требующих точного контроля температуры, таких как определенные типы лазеров или рентгеновских аппаратов, где точность должна иметь первостепенное значение из-за потенциально опасного характера излучения, которое они испускают, если они не используются должным образом. содержащиеся в материалах их жилья.

2. Замечательная прочность боросиликата означает, что эти чипы можно сделать намного тоньше, чем те, которые используют кремниевые пластины — большой плюс для любого устройства, нуждающегося в возможностях миниатюризации, таких как смартфоны или планшеты с очень ограниченным пространством внутри них для таких компонентов, как процессоры или модули памяти, которые требуют больших потребляет достаточно энергии, но в то же время имеет низкие требования к объему.

Обработка толщины

Толщина стекла колеблется от 2,0 мм до 25 мм,
Размер: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Макс. 3660 * 2440 мм, доступны другие индивидуальные размеры.

Обработка

Предварительно нарезанные форматы, обработка кромок, закалка, сверление, покрытие и т. д.

Упаковка и транспорт

Минимальный объем заказа: 2 тонны, производительность: 50 тонн/сутки, способ упаковки: деревянный ящик.

Заключение

Наконец, превосходные электроизоляционные свойства боросиликатов делают их отличными кандидатами для сложных схемотехники, где изоляция между каждым слоем необходима для предотвращения коротких замыканий во время работы, что особенно важно при работе с высокими напряжениями, которые могут привести к необратимым повреждениям, если допускаются неконтролируемые токи. течет через чувствительные зоны на борту.Все это вместе делает боросиликатное стекло 3.3 исключительно подходящим решением, когда требуются высокопрочные материалы, надежно работающие в экстремальных условиях, а также обеспечивающие исключительные характеристики электрической изоляции.поскольку эти материалы не подвержены окислению (ржавчине), как металлические детали, они идеально подходят для обеспечения долговременной надежности в суровых условиях, когда воздействие со временем может привести к коррозии обычных металлов.